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CC2824J502R-10

CC2824E105R-10 - CMC 1MH 700MA 2LN 4.25 KOHM SMD
Laird-Signal Integrity Products CC2824E105R-10
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商: Laird-Signal Integrity Products
制造商产品编号:CC2824E105R-10
仓库库存编号:240-2450-1-ND
描述:CMC 1MH 700MA 2LN 4.25 KOHM SMD
ROHS:无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
湿气敏感性等级(MSL):1(无限)
详细描述:1mH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 4.25 kOhm @ 7MHz 700mA DCR 260 mOhm
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公司简介


深圳市创唯电子有限公司是一家主营业务半导体材料产业链产品的公司,专业代理分销各种元器件。打造出高质量知名品牌国内二极管。企业主要产品有连接器、接插件、芯片、电容、电阻、二极管、三极管、套筒、胶带、隔热垫等等元器件。产品广泛运用于LED驱动电源、led节能灯、移动通信技术、电子计算机、消费性电子信息技术产品、电器产品、工业生产机械自动化机器设备等。企业将向着打导致一家知名品牌经销商为总体目标而勤奋努力!全体人员员工将再次实行“精雕细琢、非凡质量、顾客令人满意”的质量现行政策,尽心尽意与社会各界同事通力协作。

主营业务范畴:连接器、集成电路、IC

CC2824E105R-10产品属性


产品规格
封装/外壳 水平式,4 扁平引线
制造商 Laird-Signal Integrity Products
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 125°C
系列 CC
包装 剪切带(CT)
等级 -
大小/尺寸 0.354" 长 x 0.217" 宽(9.00mm x 5.50mm)
零件状态 在售
特性 -
线路数 2
直流电阻(DCR)(最大) 260 毫欧
高度(最大值) 0.193"(4.90mm)
额定电压 - DC 80V
额定电流(最大) 700mA
额定电压 - AC 42V
滤波器类型 信号线
认可 -
电感 @ 频率 1mH @ 100kHz
不同频率时的阻抗 4.25 千欧 @ 7MHz
关键词

产品资料
标准包装 1
其它名称 240-2450-1
行业小资讯


技术工程师不可不知道的十种PCB散热方式
PCB散热.针对电子产品而言,工作中时都是造成一定的发热量,进而使机器设备內部温度快速升高,假如不立即将该发热量释放出来,机器设备就会不断的提温,器件就会因超温而无效,电子产品的可信性能就会降低。因而,对线路板开展非常好的散热解决是十分关键的。PCB线路板的散热是一个十分关键的阶段,那麼PCB线路板散热方法是如何的,下边我们一起来探讨下。
(一)根据PCB板自身散热现阶段广泛运用的PCB板才是覆铜/环氧树脂夹层玻璃布板材或脲醛树脂夹层玻璃布板材,也有小量应用的纸基覆铜板板材的材。这种板材尽管具备优质的电气设备特性和生产加工特性,但散热能力差,做为高发热元件的散热方式,基本上不可以寄希望于由PCB自身环氧树脂传输发热量,只是从元件的表层向周边气体中散热。但伴随着电子设备已进到到构件实用化、密度高的安裝、高发热化拼装时期,若只靠面积十分小的元件表层来散热是十分不足的。另外因为QFP、BGA等表层安裝元件的很多应用,元器件造成的发热量很多地发送给PCB板,因而,处理散热的最好是方式 是提升与发热元件立即触碰的PCB本身的散热工作能力,根据PCB板传输出来或释放出来。
(二)高发热器件加散热器、传热板当PCB中有极少数器件发热量很大时(低于3个)时,可在发热器件上添散热器或导热管,当温度还不可以降下去时,可选用带电扇的散热器,以提高散热实际效果。当发热器件量较多时(超过3个),可选用大的散热罩(板),这是按PCB板上发热器件的部位和高矮而订制的专用型散热器或者在一个大的平板电脑散热器上抠出不一样的元件高矮部位。将散热罩总体扣在元件表面,与每一元件触碰而散热。但因为元器件装焊时高矮一致性差,散热实际效果并不太好。一般在元器件表面加绵软的热改变传热垫来改进散热实际效果。
(三)针对选用随意热对流蒸发冷却的机器设备,最好将集成电路芯片(或别的器件)按纵长方法排序,或按横长方法排序。
(四)选用有效的布线设计方案保持散热因为板才中的环氧树脂传热性差,而铜泊路线和孔是热的良导体,因而提升铜泊剩下率和提升传热孔是散热的关键方式。点评PCB的散热工作能力,就必须对由传热系数不一样的各种各样原材料组成的高分子材料一一PCB用绝缘层基钢板的等效传热系数(九eq)开展测算。
(五)同一块印制板上的器件应尽量按其发热量尺寸及散热水平系统分区排序,发热量小或耐温性差的器件(如小数据信号三极管、小规模纳税人集成电路芯片、薄膜电容等)放到制冷气旋的最上流(入口),发热量大或耐温性好的器件(如输出功率三极管、规模性集成电路芯片等)放到制冷气旋最中下游。
(六)在水准方位上,功率大的器件尽可能挨近印制板边缘布局,便于减少热传导相对路径;在竖直方位上,功率大的器件尽可能挨近印制板上边布局,便于降低这种器件工作中时对别的器件温度的危害。
(七)机器设备内印制板的散热依赖于气体流动性,因此在设计方案时要科学研究气体流动性相对路径,合理流动器件或pcb电路板。气体流动性时一直趋于摩擦阻力小的地区流动性,因此在pcb电路板上配备器件时,要防止在某一地区留出很大的航线。整个设备中几块pcb电路板的配备也应留意一样的难题。
(八)对温度特别敏感的器件最好是按置在温度最少的地区(如机器设备的底端),千万别将它放到发热器件的上方,好几个器件最好在水准表面交叠合理布局。
(九)将功率最大和发热较大的器件布局在散热最好部位周边。不必将发热较高的器件置放在印制板的角落里和四周边沿,除非是在它的周边分配有散热设备。在设计方案功率电阻时尽量挑选大一些的器件,且在调节印制板合理布局时使之有充足的散热室内空间。
(十)防止PCB上网络热点的集中化,尽量地将输出功率匀称地遍布在PCB板上,维持PCB表层温度特性的匀称和一致。通常设计方案全过程时要超过严苛的分布均匀是比较艰难的,但一定要防止功率太高的地区,以防出現过网络热点危害全部电源电路的一切正常工作中。
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制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名 PDF 缓存库存数 / 价格 / 订货 操作

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