MGV1205100M-10_MGV1205100M-10资料_价钱_LAIRD-SIGNAL-创唯电子网
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主营业务范畴：连接器、芯片、电容、电阻、二极管、三极管、熔断器、开关、保险丝、集成电路、线缆等
| 封装/外壳 | 非标准 | |
|---|---|---|
| 制造商 | Laird-Signal Integrity Products | |
| 安装类型 | 表面贴装 | |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C | |
| 类型 | 绕线 | |
| 系列 | MGV | |
| 包装 | 剪切带（CT） | |
| 等级 | - | |
| 高度 - 安装（最大值） | 0.209"（5.30mm） | |
| 大小/尺寸 | 0.531" 长 x 0.496" 宽（13.50mm x 12.60mm） | |
| 零件状态 | 过期 | |
| 供应商器件封装 | - | |
| 容差 | ±20% | |
| 材料 - 磁芯 | - | |
| 电感 | 10μH | |
| 频率 - 测试 | 100kHz | |
| DC 电阻（DCR） | 25.5 毫欧最大 | |
| 屏蔽 | 屏蔽 | |
| 额定电流 | 9A | |
| 电流 - 饱和值 | 16A | |
| 不同频率时的 Q 值 | - | |
| 关键词 | ||
| 数据列表 | |
|---|---|
| 标准包装 | 1 |
| 其它名称 | 240-2946-1 |
三星“偷”高通技术性提升自己Exynos系列产品芯片，这就是说高通不到三星代工的原因？
12月28图讯，据外国媒体报道，高通前不久发布发烧级芯片骁龙处理器865，并挑选由台积电承担制造代工，高通的叫法是根据代工厂生产能力和技术性考虑，但是新闻媒体公布，高通是担忧骁龙处理器865芯片技术性被三星盗走，暗地里提升三星自己Exynos系列产品芯片。
据马来西亚《联合早报》平台网站12月26日报道，高通此次最新消息现身的三款5Gcpu，包含发烧级的骁龙处理器865，由台积电7纳米技术制造吃下代工“肥单”，而中web端骁龙处理器765、骁龙处理器765G，则由三星的7纳米技术制造所制造。
报道称，高档芯片往往提交订单给台积电，高通的表述是，挑选芯片代工厂考虑的要素包含芯片技术性和供货工作能力等。但是，韩媒BusinessKorea指称，三星的7纳米技术合理布局较台积电提前很多月，仍没法品尝到高档芯片骁龙处理器865订单信息，只分派到中档S765、S765G，真实缘故是高通担忧三星“剽窃”芯片的制造技术性。
报道强调，别的一些生产商状况也相近，挑选交到台积电代工，就是说以便维持自己技术性的优点，不许三星Exynos芯片超前的。
三星不但是一家把握芯片设计方案技术性的企业，還是芯片代工大佬，上中下游融合“一条龙装修全包”，每家生产商担忧订单信息若全给三星，商业服务商业秘密恐遭盗取，危害本身竞争能力。
另据中国台湾中时电子报引证韩媒报道称，为抢攻芯片代工销售市场，有信息称，三星电子器件准备减价，务求提升市场占有率。据中国台湾集邦科技有限公司预测分析，三星芯片代工业务流程，2019年第四季营业额即将年增19.3%，但仍无法拉进和台积电的差别。
报道称，虽然2019年半导体材料市况不佳，但台积电的芯片代工市场占有率仍持续增长，有信息表露，三星决策迅速行动。业内观查强调，三星发展趋势制造缩微技术性之时，另外也拟使出廉价对策，借此机会扩张市场占有率。
依据集邦高新科技主打产品研究所统计分析，在从业者去产能化及热季效用好于预估的帮助下，预计第四季全世界芯片代工总值将较第三季提高6%。市场占有率前三名各自为台积电的52.7%、三星的17.8%与英国格罗方德半导体材料企业的8%。
报道详细介绍，台积电的16/12纳米技术与7纳米技术生产能力不断载满。在其中，7纳米技术受益iPhoneiPhone11系列产品市场销售好于预估、AMD保持投片量，及其联发科的第一款5GSoC等要求危害，完善制造则受益IoT芯片交货提升，估算台积电总体第四季营业额年增8.6%。
就三星层面来讲，因为销售市场针对2020年5G手机上寄予希望，促使自主品牌高档4G手机上要求成才放缓，但是高通在三星投片的5GSoC于第四季底将相继交货，即将弥补本来手机销量下降的情况。估算三星第四季营业额相比第三季环比增长或微幅提高，因为2018年当期基期较低，因而年增力度达19.3%。
联发科、高通携5G芯片反面“对战”——
据报道称，2020年将迈进5G手机上火热市场竞争环节，联发科、高通都将在2019年第四季度开展烧录。但却有解析觉得，联发科2020年市场份额恐不上15%。
据中国台湾中时电子报11月26日报道，全世界将在2020年相继资金投入5G商用化，2020年第一季度也许就会有一波5G手机上市场竞争，包含三星、华为手机、OPPO、vivo等手机制造商都乘势而上。
报道强调，联发科11月26号在深圳市宣布发布首颗5GSoC（系统软件级芯片——本网注），据悉早已在台积电烧录，2019年第四季度为5000片，进到2020年第一季，投片量将拖到1.5万至2万片。
此外，报道留意到，高通将在12月3日至5号在旧金山举办技术性交流会，预估会公布新版本骁龙处理器8655GSoC。
换句话说，近2个礼拜内，这俩家芯片生产商刚开始开展反面对战。
但是，有调查报告预计，2020年联发科在5G销售市场的市场占有率恐不上15%，且2020年5G智能机市场容量仍比较有限，也许现阶段遭受利多鼓励的联发科股票价格涨幅仅仅短期内效用。
报道称，到现在为止，2019年联发科股票价格上涨幅度靠近九成，关键是受5G推动。
这一大佬“同台”，高通财务报告好于预估——
报道称，高通上季销售业绩主要表现好于市场预测，且因最关键的受权工作受益于与iPhone达到的协议书和年末的传统节日热季效用，其本季度盈利未来展望亦超过美国华尔街预估，11月6日高通盘后股票价格暴涨近6%。
中国台湾中时电子报11月7日报道，高通发布第四财季总体营业额同比减少约17%，为48.1亿美金（1美金折合7元RMB），但高过投资分析师预计的47亿美金。受权工作单位营业额为11.6亿美金，好于投资分析师预计的11亿美金。清除非常新项目后，每股盈余为78便士，好于投资分析师预计的71便士。
报道称，高通预估第一财季营业额接近44亿美金至52亿美金中间，投资分析师预测分析平均值为47.8亿美金。高通预估本季度受权工作营业额接近13亿美金至15亿美金中间，好于投资分析师预计的12.3亿美金；调节后每股盈余总体目标中值为85便士，亦高过投资分析师预计的83便士。来源于iPhone的盈利亦将为高通本季度运营产生提升，iPhone的硬件配置设备一向在年末传统节日购置热季创出最好市场销售考试成绩。
高通ceo史提夫·莫伦科夫表达，高通早已得到为230个机械设备设计供货5G芯片的合同，较前一季的150个有一定的提高。他表达，高通不断看中受权工作的提高，特别是在在将2019年与iPhone签署的协议书列入以后。他表达，高通正处在5G转型发展的前端开发，这将危害企业的商品工作。
报道详细介绍，在受权争议层面，高通早已与三星电子器件、苹果apple等关键顾客调解。
高通以后，又一西方国家芯片大佬确立交货华为手机——
参考消息网9月27日报道台湾媒体称，英国芯片大佬高通CEO前不久强调，会再次交货华为手机，也会大力支持中国内地的合作方。现如今，美国半导体材料专利权（IP）经销商美国安谋科技有限公司（ARM）也表达，在符合要求的前提条件下，ARM确定V8构架及其将来的事后构架技术性，能再次向包含华为手机以内的中国内地顾客交货。
中国台湾中时电子报9月26日报道，9月25日，ARM、ARM我国、华为手机开展一场闭门大会，ARM我国实行老总兼CEO吴雄昂在会议后表达，华为手机是ARM长期性的合作方，历经“实体线名册”恶性事件后，确定不论是以前的V8构架還是之后的V9构架，全是美国的技术性，ARM与华为手机和海思协作，不容易遭受英国现行政策危害。
报道称，ARM我国新闻发言人、销售市场责任人梁泉注重，“断供华为手机”是虚假信息，ARM将会不断受权事后系统架构给中国内地公司，自然也包含华为手机。“实体线明细”恶性事件暴发后，ARM我国便积极主动与ARM公司总部、华为手机开展三方沟通交流，便于确定业务流程协作是不是符合标准，这一段期内仍不断交货ARM构架给华为手机。
ARM财务报告显示信息，2018年中国内地区销售总额占全企业总体20%，2017年全世界ARM手机处理器市场份额超出90%，中国内地设计方案的SoC（SystemonaChip）95%全是以ARM技术性为构架，看得见ARM在手机处理器销售市场具备垄断性影响力。V8构架2012年刚开始受权，2013年iPhoneA7cpu首先应用，华为手机也早已得到ARMV8构架永久性受权，并有着再此构架单独开发设计32/64位cpu的基本。
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| 参考图片 | 制造商 / 描述 / 型号 / 仓库库存编号 / 别名 | 缓存库存数 / 价格 / 订货 | 操作 | |
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Laird-Signal Integrity Products FIXED IND 10UH 9A 25.5 MOHM SMD 详细描述：10μH Shielded Wirewound Inductor 9A 25.5 mOhm Max Nonstandard 型号：MGV1205100M-10 仓库库存编号：240-2946-1-ND 别名：240-2946-1 |
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