POMONA

测试夹, 44路, 1.27MM, SOJ/SOIC

POMONA

连接器

MULTICOMP

芯片和元件插座, PLCC插座, 44 触点, 1.27 mm, 镀锡触芯

3M

芯片和元件插座, 8400系列, PLCC插座, 44 触点, 2.54 mm, 镀锡触芯

EDAC

连接器, 307系列, 卡边缘, 44 触点, 插座, 3.96 mm, 通孔安装

MULTICOMP

芯片和元件插座, PLCC插座, 44 触点, 2.54 mm, 镀锡触芯

AMPHENOL COMMERCIAL PRODUCTS

连接器, D-SUB

3M

芯片和元件插座, 8400系列, PLCC插座, 44 触点, 1.27 mm, 镀锡触芯

AMPHENOL FCI

插座, PLCC-44, 通孔安装

MULTICOMP

连接器, D sub, 堆叠式, HD D Sub Dip系列, DB, 插座, 44 触点, 金属主体, 焊接

ITW MCMURDO

连接器, D sub, 堆叠式, High Density系列, DB, 插头, 44 触点, 金属主体, 焊接

MULTICOMP

D-Sub 连接器, 44 触点, 插座, DB, HD D Sub Dip系列, 金属主体, 焊接

AMP - TE CONNECTIVITY

D-Sub 连接器, 44 触点, 插座, DB, Amplimite HD-22系列, 金属主体, 焊接

AMPHENOL

连接器, D sub, 堆叠式, 高密, HTH系列, DB, 插座, 44 触点, 钢主体, 通孔安装

AMPHENOL

44 Way High Density D Sub Socket, Solder Bucket Termination, Gold Flash Tinned Shell, 5A

HIROSE(HRS)

堆叠板连接器, BM10系列, 44 触点, 针座, 0.4 mm, 表面安装　, 2 排

MULTICOMP

连接器, D-SUB

ITW MCMURDO

连接器, D sub, 堆叠式, High Density系列, DB, 插座, 44 触点, 金属主体, 焊接

MULTICOMP

44 Way High Density D Sub Socket, Right Angled PCB Termination, 2A

AMPHENOL FCI

连接器, D sub, 堆叠式, 直角, High Density系列, DB, 插头, 44 触点, 钢主体, 焊接

ITT CANNON

连接器, D sub, 堆叠式, ZD*系列, DB, 插头, 44 触点, 钢主体, 焊接

ITW MCMURDO

连接器, D sub, 堆叠式, 90deg Turned Pin PCB D Sub系列, DB, 插座, 44 触点, 金属主体, 焊接

HIROSE(HRS)

堆叠板连接器, DF40系列, 44 触点, 针座, 0.4 mm, 表面安装　, 2 排

CINCH CONNECTIVITY SOLUTIONS

卡边连接器, 母, 44路

MILL MAX

芯片插座, PLCC-44