RASPBERRY-PI
开发板外壳, 树莓派 3 B型, , 树莓, 白色
开发板外壳, 树莓派3B型, 黑色/灰色
MULTICOMP
白色Pi-Blox外壳用于树莓派B+型, 树莓派2 B型, 树莓派3 B型.
外壳, 树梅派 B+ / 2 / 3, 透明
开发板外壳, 派Blox, 树莓派B+型, 2B型和3B型, ABS, 蓝色
开发板外壳, 树莓派, ABS, 透明
开发板外壳, 派Hat, 黑色/透明
开发板外壳, 派Blox, 树莓派B+型, 2B型和3B型, ABS, 黑色
红色Pi-Blox外壳用于树莓派B+型, 树莓派2 B型, 树莓派3 B型.
黄色Pi-Blox外壳用于树莓派B+型, 树莓派2 B型, 树莓派3 B型.
开发板外壳, 树莓派 7"触摸屏, 派B+或派2电路板, 聚苯乙烯
HAMMOND
开发板外壳, Beaglebone Black电路板, ABS, 黑色
开发板外壳, 树梅派, ABS, 黑色
开发板外壳, 树莓派B+和树莓派2 B型, ABS, 透明
CAMDENBOSS
开发板外壳, 树莓派照相机, 聚苯乙烯, 碳色
开发板外壳, 树莓派B+和树莓派2 B型, ABS, 黑色
开发板外壳, 树莓派照相机, 聚苯乙烯, 透明
ARDUINO
外壳, 用于Arduino Uno, Arduino Duemilanove和Arduino Mega, 顶部装有以太网子板
开发板外壳, 树莓派B+型和PiFace Relay+, 聚苯乙烯, 透明
电池外壳, 微型BIT, 黑色/透明
STACKABLE BOOSTER, GRN, RPI B+ & RELAY+
STACKABLE BOOSTER, ORA, MICROSTACK
开发板外壳, 树莓派照相机, 聚苯乙烯, 黑色
开发板外壳, 树梅派, ABS, 白色
开发板外壳, 树莓派& 派Face, 聚苯乙烯, 透明
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