MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 μF, 10 V, +80%, -20%, Y5V, MC系列
YAGEO
陶瓷电容, 4.7uF, 10V, Y5V, 0805
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 4.7 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, LT Series, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 1210 [3225 公制]
进行最后一道重要生产流程所在的国家