TEXAS INSTRUMENTS
移位寄存器, 功率逻辑, 串行至并行, 1元件, SOIC, 20 引脚, 4.5 V, 5.5 V
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -55 °C, +125 °C, SOT-23, 6 引脚
输入/输出扩展, 8bit, 100 kHz, I2C, 2.5 V, 6 V, DIP
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, SOIC, 8 引脚
进行最后一道重要生产流程所在的国家