TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 μF, ± 20%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.1 μF, 25 V, ± 20%, X7R, MC Series
进行最后一道重要生产流程所在的国家