MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.022 μF, 630 V, ± 10%, X7R, MC系列
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, ArcShield™, 1206 [3216 公制], 0.022 μF, 630 V, ± 10%, X7R, ArcShield™ V 系列
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]
进行最后一道重要生产流程所在的国家