TEXAS INSTRUMENTS
移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
NEXPERIA
移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
MULTICOMP
芯片和元件插座, 2227MC系列, DIP插座, 16 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀锡触芯
FISCHER ELEKTRONIK
芯片和元件插座, DIL SMD系列, DIP插座, 16 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀金触芯
进行最后一道重要生产流程所在的国家