MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.047 μF, 630 V, ± 10%, X7R, MC系列
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 630 V, 1210 [3225 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 630 V, 1210 [3225 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.047 μF, 630 V, ± 10%, X7R
进行最后一道重要生产流程所在的国家