TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 4.7 μF, 16 V, ± 10%, X7R, CGA 系列
进行最后一道重要生产流程所在的国家