MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 μF, +80%, -20%, Y5V, 10 V, 0805 [2012 公制]
TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 10 μF, +80%, -20%, Y5V, 10 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 μF, +80%, -20%, Y5V, 10 V, 0805 [2012 公制]
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 10 μF, 10 V, +80%, -20%, Y5V, C 系列
进行最后一道重要生产流程所在的国家