MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.22 μF, 16 V, ± 10%, X5R, MC系列
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0402 [1005 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.22 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0402 [1005 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.22 μF, 16 V, ± 10%, X5R, CGA 系列
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.22 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0402 [1005 公制]
进行最后一道重要生产流程所在的国家