MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]
TAIYO YUDEN
陶瓷电容, 0.1uF, 16V, X7R, 10%, 0402
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.1 μF, 16 V, ± 10%, X7R, CGA 系列
WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]
YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]
进行最后一道重要生产流程所在的国家