MULTICOMP
芯片插座, DIP, 触点数:40, 排距:0.3'', 1A
MILL MAX
芯片插座, DIP-40, 通孔安装
芯片插座, DIP, 40路, 通孔安装
芯片插座, DIP, 40路
AMP - TE CONNECTIVITY
芯片插座, DIP, 触点数:40, 排距:0.6''
KESTER SOLDER
焊丝, 63/37 锡/铅, 183 度, 1磅
进行最后一道重要生产流程所在的国家