MCU0805F104ZCT,2629534,多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, +80%, -20%, Y5V,MULTICOMP
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MCU0805F104ZCT
MCU0805F104ZCT -
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, +80%, -20%, Y5V
声明:图片仅供参考,请以实物为准!
制造商:
MULTICOMP
MULTICOMP
制造商产品编号:
MCU0805F104ZCT
仓库库存编号:
2629534
技术数据表:
(EN)
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MCU0805F104ZCT产品信息
陶瓷电容器封装
0805 [2012 公制]
电容
0.1μF
额定电压
50V
电容公差
+80%, -20%
电介质特征
Y5V
产品范围
-
封装
整卷
工作温度最小值
-25°C
工作温度最高值
85°C
汽车质量标准
-
MSL
-
关键词
MCU0805F104ZCT替代选择
制造商产品编号
仓库库存编号
制造商 / 说明 / 规格书
操作
C0805C104Z5VACTU
2581082
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, +80%, -20%, Y5V, C 系列
(EN)
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电容 0.1μF
MULTICOMP 电容 0.1μF
表面安装多层陶瓷电容 电容 0.1μF
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额定电压 50V
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表面安装多层陶瓷电容 额定电压 50V
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电容公差 +80%, -20%
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电介质特征 Y5V
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表面安装多层陶瓷电容 电介质特征 Y5V
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封装 整卷
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工作温度最高值 85°C
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表面安装多层陶瓷电容 工作温度最高值 85°C
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汽车质量标准 -
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表面安装多层陶瓷电容 汽车质量标准 -
MULTICOMP 表面安装多层陶瓷电容 汽车质量标准 -
MSL -
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表面安装多层陶瓷电容 MSL -
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MCU0805F104ZCT产地与重量
原产地:
China
进行最后一道重要生产流程所在的国家
RoHS 合规:
是
税则号:
85322400
重量(千克):
.00005
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