MULTICOMP
取出工具,IC
MICROCHIP
评估套件, SOIC/MSOP/TSSOP/DIP
芯片和元件插座, MC-2227系列, DIP插座, 8 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀锡触芯
AMP - TE CONNECTIVITY
芯片和元件插座, Diplomate系列, DIP, 8 触点, 2.54 mm, 7.62 mm, 镀金触芯
MPLAB PM3 40P DIP插座模块, 用于28/44L QFN
进行最后一道重要生产流程所在的国家