MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 μF, ± 10%, X5R, 25 V, 1210 [3225 公制]
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 4.7 μF, 25 V, ± 10%, X7R, GRM系列
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]
TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]
进行最后一道重要生产流程所在的国家