KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, 1206 [3216 公制], 0.47 μF, 50 V, ± 10%, X7R, F 系列
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 nF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
进行最后一道重要生产流程所在的国家