KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, 1206 [3216 公制], 0.1 μF, 100 V, ± 10%, X7R, F 系列
YAGEO (PHYCOMP)
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FLEXITERM?, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.1 μF, 200 V, ± 10%, X7R, C 系列
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
进行最后一道重要生产流程所在的国家