AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 nF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.47 μF, 50 V, ± 10%, X7R, CGA 系列
进行最后一道重要生产流程所在的国家