MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCTT系列, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
JOHANSON DIELECTRICS
多层陶瓷电容器, 表面贴装, TANCERAM?, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2.2 μF, 10 V, ± 10%, X5R, C 系列
进行最后一道重要生产流程所在的国家