MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 180 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 180 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
MULTICORE / LOCTITE
焊锡丝, 铅/锡/银, 301°C, 0.5磅
AVEN
精密镊子
进行最后一道重要生产流程所在的国家