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规格选型<\/div>
25°C时零功率电阻值<\/td>25°C时最大能量级<\/td>25°C时最大稳态电流<\/td>3D打印速度最大值<\/td>AC / DC 转换器封装类型<\/td>AC耐压<\/td>ADC / DAC 封装类型<\/td>AE 电容封装<\/td>A端测试连接器类型<\/td>Beta值 (K)<\/td>B端测试连接器类型<\/td>CFL灯外形<\/td>CMRR<\/td>CPLD类型<\/td>CPU速度<\/td>D Sub 连接器 A<\/td>D Sub 连接器 B<\/td>DC耐压<\/td>Diac / Sidac 封装类型<\/td>DMM 连通性<\/td>DMM功能<\/td>DRAM 内存配置<\/td>DSC 封装类型<\/td>DSP 封装类型<\/td>DSP类型<\/td>D-Sub外壳尺寸<\/td>dv/dt等级<\/td>DVI设置<\/td>Eddy 涡流损耗分辨率<\/td>EEPROM 内存配置<\/td>EPROM 内存配置<\/td>ESD HBM<\/td>ET 恒定值<\/td>FFC/FPC厚度<\/td>FIFO 内存配置<\/td>FIFO功能<\/td>FPGA系列<\/td>GDT封装类型<\/td>Inter系列连接器 A<\/td>Inter系列连接器 B<\/td>IP/NEMA级别<\/td>IPM 电源装置<\/td>IPM 外壳类型<\/td>IPM系列<\/td>IP密封等级<\/td>ISBN码<\/td>LDC封装类型<\/td>LDC接口类型<\/td>LDO调节器封装类型<\/td>LED安装方式<\/td><\/tr>