MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
WALSIN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 10 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容
进行最后一道重要生产流程所在的国家