MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 2.2 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
进行最后一道重要生产流程所在的国家