BERGQUIST
软导热材料 HI-FLOW 625
MULTICOMP
散热器, 方形, 电路板, 通道, TO-220, 7.1 °C/W, 25 mm, 42 mm, 38 mm
ANALOG DEVICES
驱动器芯片, MOSFET, 低压侧, 4.5V-18V电源, 4A输出, 22ns延迟, nsOIC-8
固定套件, M3螺丝, 螺母, 两个垫圈, TO-220, TO-126, SOT-93封装
热绝缘, 绝缘套件, 云母, TO-220, 云母, 1 kV, 0.1 mm
LAIRD TECHNOLOGIES
热绝缘, Thermaflex管, TO-220, 硅树脂喷出, 0.7 W/m.K, 8000 V, 0.5 mm
进行最后一道重要生产流程所在的国家