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DEMO9S08SV16 - 

演示电路板, MC9S08SV16, USB-BDM, HCS08, 数据物理层收发器, BDM端口针座

NXP DEMO9S08SV16
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商：
NXP NXP
制造商产品编号：
DEMO9S08SV16
仓库库存编号：
1835144
技术数据表：
(EN)
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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DEMO9S08SV16产品概述

The DEMO9S08SV16是一个cost effective套件targeting quick MC9S08SV16 评估. It can be used to demonstrate the features of the MC9S08SV16设备. Application 开发 is quick和easy with the集成, open source, USB BDM, sample 软件工具,和examples. An optional BDM端口端口 is also provided to allow use of a BDM端口 cable. One, 40pin 连接器提供access to all IO 信号s on the target MCU.
  • MC9S08SV16, 32SDIP 带16K字节闪存, 1K字节RAM
  • RS232 串行数据物理层收发器
  • 集成开源, USB至BDM
  • BDM端口针座 用于外部BDM电缆支持
  • MCU端口引脚针座用于接入微控制器输入输出信号
  • 三种电源输入选项: USB-BDM, 板载稳压器和连接器J1

消费电子产品, 工业

DEMO9S08SV16产品信息

  硅芯制造商  NXP  
  位数  8位  
  硅芯系列号  S08SV  
  内核架构  HCS08  
  内核子架构  HCS08  
  硅芯号  MC9S08  
  套件包含  电路板, 入门指南, 用户指南  
  产品范围  -  
关键词         
参考价格及参考库存
电话:400-900-3095
QQ:800152669

DEMO9S08SV16产地与重量

原产地：
United States

进行最后一道重要生产流程所在的国家

RoHS 合规：
是
税则号：
85423990
重量（千克）：
.5
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