ICK BGA 23X23,1211702,散热器, 用于球栅阵列, BGA, PLCC, 23 °C/W, 6 mm, 23 mm, 23 mm,FISCHER ELEKTRONIK
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ICK BGA 23X23 - 

散热器, 用于球栅阵列, BGA, PLCC, 23 °C/W, 6 mm, 23 mm, 23 mm

FISCHER ELEKTRONIK ICK BGA 23X23
声明：图片仅供参考，请以实物为准！
制造商产品编号：
ICK BGA 23X23
仓库库存编号：
1211702
技术数据表：
(EN)
订购热线： 400-900-3095  0755-21000796, QQ:800152669, Email:sales@szcwdz.com
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ICK BGA 23X23产品概述

The ICK BGA 23X23 is a 23 x 23 x 6mm Heat Sink made of aluminium with black anodized surface. This ICK series heat sink can be attached to recommended devices by thermal conductive adhesives and foils. This heat sink acts as a socket suitable for universal processors.
  • 1.8mm Plate thickness

工业

ICK BGA 23X23产品信息

  可冷却封装  BGA, PLCC  
  热阻  23°C/W  
  外部高度- 公制  6mm  
  外部宽度- 公制  23mm  
  外部长度 - 公制  23mm  
  外径 - 公制  -  
  热缩材料  铝  
  外部高度 -英制  0.24"  
  外部宽度 -英制  0.91"  
  外部长度 - 英制  0.91"  
  外径 - 英制  -  
  产品范围  -  
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电话:400-900-3095
QQ:800152669

ICK BGA 23X23产地与重量

原产地：
Germany

进行最后一道重要生产流程所在的国家

RoHS 合规：
是
税则号：
76169990
重量（千克）：
.003175
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