产品分类：传感器与换能器,规格：汽车质量标准 -,
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 电压, ± 3°C, 0 °C, +1024 °C, SOIC, 8 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 双路, 漏极开路, ± 1°C, -55 °C, 125 °C, QSOP, 16 引脚
(EN)
HONEYWELL
透射光中断, 光晶体管, 通孔安装, 2.54 mm, 1.52 mm, 50 mA, 3 V
(EN)ANALOG DEVICES
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +120 °C, QSOP, 16 引脚
(EN)
ROHM
霍尔效应开关, 全极, 0.0063 T, 0.0054 T, 1.65 V, 3.6 V
(EN)ROHM
霍尔效应开关, 全极, 0.0041 T, 0.0033 T, 1.65 V, 3.6 V
(EN)
ROHM
霍尔效应开关, 全极, 0.0033 T, 0.0024 T, 1.65 V, 3.6 V
(EN)ROHM
霍尔效应开关, 全极, 0.015 T, 0.0141 T, 1.65 V, 3.6 V
(EN)
LINEAR TECHNOLOGY
温度传感器芯片, 电压, ± 0.5°C, 0 °C, +70 °C, DIP, 8 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, SMBus, 漏极开路, ± 1°C, -40 °C, 125 °C, QSOP, 16 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 4通道, 漏极开路, -55 °C, 125 °C, μMAX, 10 引脚
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
温度传感器芯片, Grid EYE红外阵列, 数字式, ± 3°C, -20 °C, 100 °C, 模块, 14 引脚
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
压力传感器, M封装, 0至50°C, 计量器, 0 kPa, 100 kPa
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, SPI, 数字式, ± 2°C, -55 °C, 125 °C, μMAX, 8 引脚
(EN)
OMRON ELECTRONIC COMPONENTS
透射光中断, 光电芯片, 通孔安装, 8 mm, 0.5 mm, 50 mA, 4 V
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, SMBus 串行, 数字式, ± 5°C, -55 °C, 125 °C, QSOP, 16 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 8 引脚
(EN)
OMRON ELECTRONIC COMPONENTS
透射光中断, 光晶体管, 通孔安装, 2.8 mm, 0.5 mm, 50 mA, 4 V
(EN)
OPTEK TECHNOLOGY
透射光中断, 光晶体管, 通孔安装, 3.175 mm, 1.52 mm, 20 mA, 2 V
(EN)
ANALOG DEVICES
芯片, 陀螺仪, LGA-20
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
温度传感器芯片, Grid EYE红外阵列, 数字式, ± 2.5°C, 0 °C, 80 °C, 模块, 14 引脚
(EN)
ANALOG DEVICES
温度传感器芯片, 电压, ± 1°C, -50 °C, +150 °C, TO-92, 3 引脚
(EN)
ANALOG DEVICES
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -55 °C, +125 °C, SOIC, 16 引脚
(EN)
SILICON LABS
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.4°C, -40 °C, 125 °C, DFN, 6 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, I2C, 数字式, ± 2°C, -55 °C, 125 °C, QSOP, 16 引脚
(EN)
