KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 5%, U2J, U2J X系列FT-CAP
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.22 μF, 50 V, ± 5%, U2J, U2J X系列FT-CAP
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.33 μF, 25 V, ± 5%, U2J, U2J X系列FT-CAP
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 3300 pF, 50 V, ± 5%, U2J, U2J C 系列
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 6800 pF, 50 V, ± 5%, U2J, U2J X系列FT-CAP
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 220 pF, 50 V, ± 5%, U2J, U2J C 系列
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.033 μF, 50 V, ± 5%, U2J, U2J X系列FT-CAP
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.047 μF, 50 V, ± 5%, U2J, U2J X系列FT-CAP
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 6800 pF, 50 V, ± 5%, U2J, U2J X系列FT-CAP
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 4700 pF, 50 V, ± 5%, U2J, U2J C 系列
LEADER TECH-FERRISHIELD
SLOTTED DSUB CONNECTOR SHIELD--09D-M-210-NI 93Y2636
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 20%, Y5V, MC Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.022 μF, 16 V, ± 5%, X7R, MC Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 470 pF, 10 V, ± 5%, X7R, MC Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.047 μF, 16 V, ± 5%, X7R, MC Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 560 pF, 50 V, ± 5%, X7R, MC Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 5600 pF, 50 V, ± 10%, X7R, MC Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 680 pF, 50 V, ± 5%, X7R, MC Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.047 μF, 25 V, +80%, -20%, Y5V, MC Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 180 pF, 25 V, ± 10%, C0G / NP0, MC Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 220 pF, 50 V, ± 10%, C0G / NP0, MC Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 2.2 pF, 16 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC Series