搜索词：262,
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 10 μF, 50 V, ± 10%, X7S, CGA Series
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.1 μF, 16 V, ± 5%, X7R, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.1 μF, 16 V, ± 20%, Y5V, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 22 pF, 25 V, ± 5%, C0G / NP0, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 33 pF, 16 V, ± 5%, C0G / NP0, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 100 pF, 50 V, ± 10%, X7R, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 150 pF, 50 V, ± 10%, X7R, MC Series
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1 μF, 10 V, +80%, -20%, Y5V
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2.7 pF, 50 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 100 pF, 50 V, ± 10%, X7R, MC Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 1500 pF, 1 kV, ± 10%, X7R
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.33 μF, 200 V, ± 10%, X7R
(EN)
KEMET
表面贴装钽电容, 47 μF, 35 V, T495 系列, ± 10%, 2917 [7343-43 公制]
(EN)
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, 2220 [5650 公制], 10 μF, 50 V, ± 10%, X7R, X系列FT-CAP
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 100 V, AEC-Q200 HA Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.22 μF, 200 V, ± 10%, X7R
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.15 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MC Series
(EN)
AVX
表面贴装钽电容, 47 μF, 6.3 V, TACmicrochip TAC Series, ± 20%, 0805 [2012 公制]
(EN)
AVX
表面贴装钽电容, 10 μF, 25 V, TPS Series, ± 10%, 2312 [6032 公制]
(EN)
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 2225 [5664 公制], 0.033 μF, 2 kV, ± 10%, X7R
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 35 V, AEC-Q200 FK Series
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 35 V, AEC-Q200 HC Series
(EN)
