搜索词：2210,
JST (JAPAN SOLDERLESS TERMINALS)
触芯, XH系列, 母, 压接, 22 AWG, 镀锡触芯, XH Series Housing Connectors
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA 系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 μF, ± 10%, X7S, 100 V, 0603 [1608 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.033 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 μF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 35 V, 0402 [1005 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6.8 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 120 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 150 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4700 pF, ± 10%, X7S, 100 V, 0402 [1005 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 μF, ± 10%, X5R, 50 V, 0603 [1608 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 35 V, 0402 [1005 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]
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