品牌：PHOENIX CONTACT,规格：NEMA额定值 -,
PHOENIX CONTACT
非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 17.8 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
(EN)
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非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 35.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
(EN)
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非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 71.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
(EN)
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非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 53.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
(EN)
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非金属机壳, 底部安装基座外壳, 模块式, 49 mm, 17.8 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 黑色
(EN)
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非金属机壳, 底部安装基座外壳, 模块式, 49 mm, 35.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 黑色
(EN)
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非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 35.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
(EN)
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非金属机壳, 底部安装基座外壳, 模块式, 49 mm, 53.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 黑色
(EN)
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非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 107.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
(EN)
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非金属机壳, 底部安装基座外壳, 模块式, 49 mm, 71.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 黑色
(EN)
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非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 53.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
(EN)
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非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 71.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
(EN)PHOENIX CONTACT
非金属机壳, 底部元件外壳, 模块式, 49 mm, 107.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 黑色
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DEV-KIT ME MAX Polyamide DIN Rail Enclosure Development Kit - 110x99x22.5mm
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DEV-KIT BC 107,6 Polycarbonate DIN Rail Enclosure Development Kit - 107.6x89.7x62.2mm
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DEV-KIT ME-IO Polyamide DIN Rail Enclosure Development Kit - 113.3x77x18.8mm
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非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 17.8 mm, 87.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
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DEV-KIT ME-PLC Polycarbonate DIN Rail Enclosure Development Kit - 180x145x40mm
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非金属机壳, 顶部元件外壳, 模块式, 62.2 mm, 107.6 mm, 89.7 mm, 聚碳酸酯, 灰色
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DEV-KIT EH 45 FLAT ABS DIN Rail Enclosure Development Kit - 75.4x53.5x45mm
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DEV-KIT UM-BASIC PVC DIN Rail Enclosure Development Kit - 127.8x120x40mm
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机箱, 电路板, ME LP, 模块式
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机箱, 电路板塞, ME LPZS, 模块式
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