品牌：MULTICOMP,规格：MSL -,
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 500 V, 1206 [3216 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.022 μF, 630 V, ± 10%, X7R
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 100 V, 1206 [3216 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 100 nF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 22 μF, 16 V, +80%, -20%, Y5V
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 4.7 μF, 50 V, 5 ohm, KZ, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 25 V, VT, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 6.3 V, VT, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 1000 μF, 6.3 V, VT, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 22 pF, ± 1%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 1 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.018 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 330 pF, ± 1%, C0G / NP0, 16 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.68 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 680 pF, ± 10%, X7R, 200 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 12 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 330 pF, 2 kV, ± 10%, X7R, MC系列
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 0.068 μF, 630 V, ± 10%, X7R, MC系列
(EN)
