品牌：MULTICOMP,规格：MSL -,
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 220 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 1 μF, 6.3 V, ± 10%, X5R, MC系列
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, SL系列, 100 μF, 10 V, Radial Can - SMD, 6.3 mm
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 35 V, VT, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 47 μF, +80%, -20%, Y5V, 6.3 V, 1210 [3225 公制]
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, EL系列, 100 μF, 35 V, Radial Can - SMD, 8 mm
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1.5 pF, 500 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC系列
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 12 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 1000 μF, 6.3 V, VT, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCA系列, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
陶瓷电容, 68pF, 50V, C0G/NP0, 0805
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 220 μF, 50 V, VT, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
陶瓷电容, 68pF, 3000V, C0G/NP0, 1812
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 1500 pF, ± 10%, X7R, 10 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, +80%, -20%, Y5V, 25 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 8200 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
TRIMMER POTENTIOMETER, 10KOHM, 1TURN, THROUGH HOLE
(EN)
