规格：封装类型 μSOP,
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -55 °C, 125 °C, μSOP, 8 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -55 °C, 125 °C, μSOP, 8 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 模拟, ± 0.75°C, -40 °C, 125 °C, μSOP, 8 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 2线, 数字式, ± 1°C, -55 °C, 125 °C, μSOP, 8 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 高精密, 数字式, ± 2°C, -55 °C, 125 °C, μSOP, 8 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 高精密, 数字式, ± 2°C, -55 °C, 125 °C, μSOP, 8 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -55 °C, +125 °C, μSOP, 8 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 电压, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, μSOP, 8 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 高精密, 数字式, ± 1°C, -55 °C, 125 °C, μSOP, 8 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 高精密, 数字式, ± 0.5°C, -55 °C, 125 °C, μSOP, 8 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 电压, ± 2°C, -55 °C, +125 °C, μSOP, 8 引脚
(EN)
