CITEC - TE CONNECTIVITY
电位器, 2.2KΩ
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MCU Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1000 pF, 50 V, ± 10%, X7R, MCU Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MCU Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 1000 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, MCU Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.01 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MCU Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 220 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, MCU Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.022 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MCU Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1000 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, MCU Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 0.01 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MCU Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 2200 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, MCU Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1000 pF, 50 V, ± 10%, X7R, MCU Series