MULTICOMP

外壳, 树梅派 B+ / 2 / 3, 透明

MULTICOMP

开发板外壳, 树莓派, ABS, 透明

MULTICOMP

机箱, 手持式, 8.7 mm, 71 mm, 23 mm, 聚碳酸酯, 透明

BUD INDUSTRIES

外壳, USB, 聚碳酸酯, 透明

MULTICOMP

塑料机壳, USB, 聚碳酸酯, 18 mm, 8.5 mm

MULTICOMP

开发板外壳, 树莓派B+和树莓派2 B型, ABS, 透明

BUD INDUSTRIES

机箱, USB, 手持式, 8.7 mm, 23 mm, 70.99 mm, 聚碳酸酯, 透明

CAMDENBOSS

开发板外壳, 树莓派照相机, 聚苯乙烯, 透明

CAMDENBOSS

开发板外壳, 树莓派B+型和PiFace Relay+, 聚苯乙烯, 透明

CAMDENBOSS

开发板外壳, 树莓派& 派Face, 聚苯乙烯, 透明

DELTRON ENCLOSURES

机箱, IP54, 多用途, 112 mm, 62 mm, 31 mm, 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS), 透明

DELTRON ENCLOSURES

机箱, IP54, 多用途, 101 mm, 76.5 mm, 40 mm, 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS), 透明

CAMDENBOSS

开发板外壳, Arduino Uno电路板, 聚苯乙烯, 透明

DELTRON ENCLOSURES

塑料机壳, IP54, 多用途, ABS, 51 mm, IP54, 未评级, 76 mm

HAMMOND

机壳, USB, ABS, 透明

FISCHER ELEKTRONIK

面板, 前端, 透明, 19英寸机架, 128.4 mm, 30 mm

BUD INDUSTRIES

塑料机壳, USB, 聚碳酸酯, 23 mm, 8.7 mm

FURSE

机箱, IP67, 仪器, 230 mm, 80 mm, 85 mm, 聚碳酸酯, 透明

HAMMOND

机箱, T系列, 半透明, 多用途, 57 mm, 110 mm, 191 mm, 聚碳酸酯, 透明

FURSE

机箱, IP66, 仪器, 235 mm, 160 mm, 117 mm, 聚碳酸酯, 透明

CAMDENBOSS

机箱, 墙壁安装, 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS), 透明

HAMMOND

机壳, USB, ABS, 透明

HAMMOND

机壳, USB, ABS, 透明

CAMDENBOSS

机壳, 透明, 用于树莓派 B+/显示电路板

HAMMOND

机箱, T系列, 半透明, 多用途, 25 mm, 50 mm, 100 mm, 聚碳酸酯, 透明