规格：芯片输出类型 数字式,
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -55 °C, +125 °C, SOIC, 8 引脚
(EN)
MICROCHIP
温度传感器芯片, AEC-Q100, 数字式, ± 0.5°C, -55 °C, +125 °C, SOIC, 8 引脚
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 1°C, -40 °C, +125 °C, QSOP, 16 引脚
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 1°C, -40 °C, +125 °C, SOT-23, 8 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 精准, 数字式, ± 1°C, -40 °C, 125 °C, TSSOP, 16 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 热电偶, 数字式, ± 2°C, -40 °C, 750 °C, NSOIC, 8 引脚
(EN)ANALOG DEVICES
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -25 °C, +100 °C, MSOP, 8 引脚
(EN)
MICROCHIP
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -40 °C, +125 °C, TO-220, 5 引脚
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 1°C, -40 °C, +125 °C, VSSOP, 8 引脚
(EN)ANALOG DEVICES
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.5°C, -40 °C, +120 °C, QSOP, 16 引脚
(EN)
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
温度传感器芯片, Grid EYE红外阵列, 数字式, ± 3°C, -20 °C, 100 °C, 模块, 14 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, SPI, 数字式, ± 2°C, -55 °C, 125 °C, μMAX, 8 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, SMBus 串行, 数字式, ± 5°C, -55 °C, 125 °C, QSOP, 16 引脚
(EN)PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
温度传感器芯片, Grid EYE红外阵列, 数字式, ± 2.5°C, 0 °C, 80 °C, 模块, 14 引脚
(EN)
ANALOG DEVICES
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -55 °C, +125 °C, SOIC, 16 引脚
(EN)
SILICON LABS
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.4°C, -40 °C, 125 °C, DFN, 6 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, I2C, 数字式, ± 2°C, -55 °C, 125 °C, QSOP, 16 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 高精密, 数字式, ± 2°C, -55 °C, 125 °C, μSOP, 8 引脚
(EN)
SILICON LABS
温度传感器芯片, 数字式, ± 0.3°C, -40 °C, 125 °C, DFN, 6 引脚
(EN)
ANALOG DEVICES
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -35 °C, +85 °C, MSOP, 8 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 高精密, 数字式, ± 2°C, -55 °C, 125 °C, μSOP, 8 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 2°C, -250 °C, 400 °C, NSOIC, 8 引脚
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
温度传感器芯片, 数字式, ± 1°C, -40 °C, +200 °C, SOIC, 10 引脚
(EN)
