规格：芯片输出类型 漏极开路,
NEXPERIA
移位寄存器, 串行至并行、串行至串行, 1元件, DHVQFN, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
(EN)NEXPERIA
移位寄存器, 串行至并行、串行至串行, 1元件, DHVQFN, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
(EN)
NEXPERIA
移位寄存器, 串行至并行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
(EN)NEXPERIA
移位寄存器, 串行至并行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
(EN)
NEXPERIA
移位寄存器, 串行至并行、串行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
(EN)NEXPERIA
移位寄存器, 串行至并行、串行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
(EN)NEXPERIA
移位寄存器, 串行至并行、串行至串行, 1元件, TSSOP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
(EN)
TEXAS INSTRUMENTS
移位寄存器, 串行至并行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
(EN)
STMICROELECTRONICS
模拟比较器, 双路, CMOS, 2, 2.5 μs, 2.7V 至 16V, SOIC, 8 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 可编程, 漏极开路, ± 0.5°C, -40 °C, 125 °C, SOT-23, 6 引脚
(EN)
ON SEMICONDUCTOR
温度传感器芯片, 漏极开路, ± 1°C, -40 °C, 125 °C, WDFN, 10 引脚
(EN)
MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 可编程, 漏极开路, ± 0.5°C, -40 °C, 125 °C, SOT-23, 5 引脚
(EN)ANALOG DEVICES
温度传感器芯片, 漏极开路, ± 6°C, -55 °C, 125 °C, SOT-23, 5 引脚
(EN)MICROCHIP
接近传感器, 可调, 漏极开路, SOT-23, 6 引脚, 2 V, 5.5 V
(EN)MICROCHIP
温度传感器芯片, AEC-Q100, 漏极开路, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, SOT-23, 6 引脚
(EN)
ON SEMICONDUCTOR
温度传感器芯片, 漏极开路, ± 1°C, -40 °C, 125 °C, QSOP, 16 引脚
(EN)ON SEMICONDUCTOR
温度传感器芯片, 漏极开路, ± 3°C, -55 °C, +125 °C, SOIC, 8 引脚
(EN)
ON SEMICONDUCTOR
温度传感器芯片, 漏极开路, ± 1°C, -55 °C, 125 °C, DFN, 8 引脚
(EN)
ON SEMICONDUCTOR
温度传感器芯片, 漏极开路, ± 3°C, -55 °C, +125 °C, MSOP, 8 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 微功率, 漏极开路, ± 0.5°C, -55 °C, 125 °C, SOT-23, 5 引脚
(EN)MICROCHIP
温度传感器芯片, AEC-Q100, 漏极开路, ± 0.5°C, -40 °C, +125 °C, SOT-23, 5 引脚
(EN)MICROCHIP
温度传感器芯片, 漏极开路, ± 2°C, -55 °C, +125 °C, SOIC, 8 引脚
(EN)MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
温度传感器芯片, 可编程, 漏极开路, ± 0.5°C, -40 °C, 125 °C, SOT-23, 6 引脚
(EN)
