MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 390 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
钽电容, 环氧树脂涂层, CB系列, 100 μF, ± 20%, 25 V, 径向引线, 5.1 mm
MULTICOMP
多层陶瓷电容, 3300 pF, 100 V, MCRR系列, ± 10%, 径向引线, X7R
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陶瓷电容, 470pF, 100V, C0G/NP0, 0805
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.22 μF, 16 V, ± 10%, X5R, MC系列
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
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膜电容, MCPBSFC系列, 2200 pF, ± 10%, PET(聚酯), 63 V
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
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铝电解电容, GLR系列, 1000 μF, ± 20%, 50 V, 16 mm, 径向引线
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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 25 V, 0.58 ohm, KZ, V-Chip Series
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钽电容, 环氧树脂涂层, CB系列, 47 μF, ± 20%, 25 V, 径向引线, 5.1 mm
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2.2 μF, 10 V, ± 20%, X5R, MC系列
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 1 μF, 50 V, 9 ohm, KZ, V-Chip Series
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 470 μF, 16 V, VT, V-Chip Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCB系列, 0.33 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 8 pF, 50 V, ± 0.5pF, C0G / NP0
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多层陶瓷电容, 0.01uF 10%容差 50V
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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 10 μF, 35 V, 1.2 ohm, KZ, V-Chip Series
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 μF, ± 10%, X5R, 16 V, 1206 [3216 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 100 pF, ± 1%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 7 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
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钽电容, 环氧树脂涂层, MCCB系列, 100 μF, ± 20%, 10 V, 径向引线, 5.1 mm
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]