MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.022 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.047 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.01 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 25 V, VT, V-Chip Series