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铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 146 CTI系列, 33 μF, 100 V, Radial Can - SMD, 10 mm
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1825 [4564 公制], 1500 pF, 5 kV, ± 10%, X7R, HV Series
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ OMD系列, 0.33 μF, ± 10%, X7R, 250 V, 1812 [4532 公制]
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表面贴装钽电容, MICROTAN?, TP8系列, 1 μF, ± 20%, 25 V, 0805 [2013-16 公制], R
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, IR Reflow, 0402 [1005 公制], 22 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, VJ Non-Magnetic Series
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表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TM3系列, 68 μF, ± 10%, 4 V, 1411 [3528-21 公制], B
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多层陶瓷电容, 56pF
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陶瓷电容, 330PF, 250V, Y5S, 10%,
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表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TM3系列, 4.7 μF, ± 10%, 16 V, 1411 [3528-21 公制], B
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表面贴装钽电容, MICROTAN?, TP8系列, 15 μF, ± 20%, 10 V, 0805 [2013-16 公制], R
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 1500 pF, 4 kV, ± 10%, X7R, HV Series
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铝电解电容, 表面贴装, AEC-Q200 146 CTI系列, 100 μF, 50 V, Radial Can - SMD, 10 mm
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表面贴装钽电容, TMCU系列, 15 μF, ± 10%, 16 V, 1411 [3528 公制], UB
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表面贴装钽电容, TMCU系列, 6.8 μF, ± 10%, 16 V, 1206 [3216 公制], UA
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表面贴装钽电容, TMCU系列, 0.15 μF, ± 10%, 35 V, 1206 [3216 公制], UA
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表面贴装钽电容, TMCU系列, 1 μF, ± 10%, 20 V, 1206 [3216 公制], UA
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表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TR3系列, 100 μF, ± 10%, 20 V, 2924 [7361 公制], W
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表面贴装钽电容, TMCU系列, 2.2 μF, ± 10%, 16 V, 1206 [3216 公制], UA
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表面贴装钽电容, TMCP系列, 33 μF, ± 10%, 2.5 V, 0805 [2012 公制], P
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ HIFREQ系列, 390 pF, ± 10%, C0G / NP0, 25 V, 0603 [1608 公制]
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表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, 293D系列, 0.22 μF, ± 10%, 35 V, 1206 [3216 公制], A
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表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, 293D系列, 150 μF, ± 10%, 6.3 V, 2917 [7343 公制], D
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ HIFREQ系列, 120 pF, ± 10%, C0G / NP0, 250 V, 0805 [2012 公制]
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表面贴装钽电容, TMCM系列, 68 μF, ± 20%, 16 V, 2212 [5832公制], C
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表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TM3系列, 10 μF, ± 10%, 20 V, 2412 [6032-28 公制], C