MULTICOMP
铝电解电容, GPR系列, 1000 μF, ± 20%, 63 V, 16 mm, 径向引线
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铝电解电容, MR系列, 47 μF, ± 20%, 10 V, 4 mm, 径向引线
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.1 μF, 16 V, ± 20%, X5R, MC Series
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铝电解电容, 摁入式, 3300 μF, 100 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
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铝电解电容, 摁入式, 180 μF, 250 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
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铝电解电容, 2700 μF, 63 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 10 μF, 6.3 V, ± 20%, X5R, MCTT Series
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铝电解电容, MCMHR系列, 100 μF, ± 20%, 6.3 V, 6.3 mm, 径向引线
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铝电解电容, GLR系列, 220 μF, ± 20%, 16 V, 8 mm, 径向引线
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.033 μF, 50 V, ± 20%, Y5V, MC Series
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.1 μF, 10 V, ± 20%, X5R, MC Series
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铝电解电容, 摁入式, 680 μF, 250 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
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铝电解电容, RH系列, 4700 μF, ± 20%, 25 V, 16 mm, 径向引线
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 22 μF, 16 V, ± 20%, X5R
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 μF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]
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表面贴装钽电容, MCCTD系列, 22 μF, ± 20%, 20 V, 2917 [7343 公制], D
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铝电解电容, RH系列, 470 μF, ± 20%, 100 V, 16 mm, 径向引线
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, ± 20%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 1 μF, 25 V, ± 20%, Y5V, MC Series
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钽电容, 环氧树脂涂层, MCCB系列, 68 μF, ± 20%, 6.3 V, 径向引线, 5.1 mm
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 1 μF, 10 V, ± 20%, X5R, MC Series
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 1 μF, 100 V, ± 20%, X7R
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铝电解电容, 摁入式, 3300 μF, 35 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.1 μF, 16 V, ± 20%, X7R, MC Series
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.1 μF, 25 V, ± 20%, Y5V, MC Series