WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.01 μF, 16 V, ± 10%, X7R, WCAP-CSGP Series
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 4.7 μF, 10 V, ± 20%, X5R, C 系列
MURATA
多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1.8 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
TAIYO YUDEN
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0201 [0603 公制], 0.022 μF, 10 V, ± 10%, X5R, M系列
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, FLEXITERM系列, 4700 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 3300 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 680 pF, 25 V, ± 10%, X7R, WCAP-CSGP Series
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 2200 pF, 100 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.047 μF, 25 V, ± 10%, X7R, WCAP-CSGP Series
WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 100 pF, 25 V, ± 10%, X7R, WCAP-CSGP Series
WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.047 μF, 10 V, ± 10%, X7R, WCAP-CSGP Series
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 470 μF, 50 V, FZ, V-Chip Series