TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1812 [4532 公制], 6.8 μF, 50 V, ± 10%, X7R, C系列
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 330 pF, 200 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
MULTICOMP
铝电解电容, 4.7 μF, 450 V, SK Series, ± 20%, 径向引线, 10 mm
AVX
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 150 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
KEMET
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 680 pF, 50 V, ± 5%, C0G / NP0, C 系列
PANASONIC ELECTRONIC COMPONENTS
铝电解电容, 100 μF, 16 V, NHG系列, ± 20%, 径向引线, 5 mm
VISHAY
表面贴装钽电容, TANTAMOUNT?, TR3系列, 10 μF, ± 10%, 16 V, 1206 [3216 公制], A
WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.01 μF, 10 V, ± 10%, X7R, WCAP-CSGP Series
WURTH ELEKTRONIK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.01 μF, 16 V, ± 10%, X7R, WCAP-CSGP Series
TDK
多层陶瓷电容器, 表面贴装, CKG系列, 10 μF, ± 20%, X7R, 100 V, 2220 [5750公制]