MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 33 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3.3 μF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 10 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 1206 [3216 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 1 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 16 V, 0603 [1608 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 12 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0603 [1608 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 4.7 pF, 1 kV, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC系列
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 150 pF, 2 kV, ± 10%, X7R, MC系列
MULTICOMP
铝电解电容, RH系列, 3300 μF, ± 20%, 10 V, 13 mm, 径向引线
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.039 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 22 μF, 25 V, VT, V-Chip Series
MULTICOMP
铝电解电容, GPR系列, 2200 μF, ± 20%, 10 V, 10 mm, 径向引线
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.039 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 16 V, VT, V-Chip Series
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陶瓷盘和平板板电容器, MCB系列, 3300 pF, ± 10%, Y5P, 50 V, 径向引线
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1206 [3216 公制], 2200 pF, 630 V, ± 10%, X7R, MC系列
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 47 pF, ± 5%, C0G / NP0, 200 V, 0805 [2012 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 μF, ± 5%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]
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钽电容, 22uF 10%容差 16V
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 0.1 μF, 50 V, ± 10%, X7R, MCU Series
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 3300 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 1000 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
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铝电解电容, GLR系列, 33 μF, ± 20%, 35 V, 6.3 mm, 径向引线