MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 9 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
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铝电解电容, 摁入式, 1000 μF, 63 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 100 μF, 6.3 V, VT, V-Chip Series
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 560 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]
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铝电解电容, GLR系列, 1 μF, ± 20%, 100 V, 6 mm, 径向引线
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 100 pF, ± 1%, C0G / NP0, 25 V, 0805 [2012 公制]
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铝电解电容, RH系列, 4.7 μF, ± 20%, 50 V, 5 mm, 径向引线
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铝电解电容, 摁入式, 180 μF, 400 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, +80%, -20%, Y5V, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 33 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 470 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 6.8 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.01 μF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0201 [0603 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 150 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0402 [1005 公制], 0.068 μF, 10 V, ± 10%, X5R, MC系列
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铝电解电容, 150uF, 50V, 轴向引线
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铝电解电容, 摁入式, 470 μF, 250 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
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铝电解电容, 摁入式, 8200 μF, 100 V, LPR系列, 2000 hours @ 85°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
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铝电解电容, RH系列, 33 μF, ± 20%, 100 V, 8 mm, 径向引线
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铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 47 μF, 50 V, VT, V-Chip Series
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 μF, ± 5%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 560 pF, ± 10%, X7R, 25 V, 0402 [1005 公制]
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多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 3300 pF, ± 5%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]