产品分类：电容,品牌：MULTICOMP,
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, ± 10%, X7R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 10 V, 0603 [1608 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 560 μF, 100 V, HPR系列, 2000 hours @ 105°C, ± 20%, 快速连接、卡入式
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 4.7 μF, 35 V, VT, V-Chip Series
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCTT系列, 10 μF, +80%, -20%, Y5V, 10 V, 1206 [3216 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.47 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.1 μF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
表面贴装钽电容, MCCTD系列, 10 μF, ± 20%, 35 V, 2917 [7343 公制], D
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 390 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
陶瓷盘和平板板电容器, MCC系列, 220 pF, ± 10%, Y5P, 1 kV, 径向引线
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.015 μF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 μF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 0805 [2012 公制]
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 33 μF, 50 V, VT, V-Chip Series
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 100 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容, 1 μF, 50 V, MCRR系列, ± 10%, 径向引线, X7R
(EN)
MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 100 pF, ± 1%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, GPR系列, 220 μF, ± 20%, 100 V, 16 mm, 径向引线
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 180 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
(EN)MULTICOMP
铝电解电容, 表面贴装, Radial Can - SMD, 2.2 μF, 35 V, KZ, V-Chip Series
(EN)MULTICOMP
多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.22 μF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
(EN)
MULTICOMP
钽电容, 环氧树脂涂层, CB系列, 10 μF, ± 20%, 50 V, 径向引线, 5.1 mm
(EN)
MULTICOMP
铝电解电容, RH系列, 1000 μF, ± 20%, 50 V, 16 mm, 径向引线
(EN)
